米乐M6光控延时开关电路原理图讲解时，RG呈现低电阻，V1导通，因为等效电阻很小，所以电容C1迅速充满电荷。同时V2也导通，K吸合，常开触点闭合，可使被控设备得作。当RG的光照停止时，V1截止，但由于C1上存储的电荷可以通过R1继续向V2发射结放电，仍能维持V2导通，所以K仍处于吸合状态。随着C1上的电荷逐步减少，当不足以维持V2导通时，则V2截止，K释放断开，被控设备停止工作。

　　R1和C1的值决定延时时间的长短，取值越大延时时间越长。同时，V2的放大倍数也对延时时间有较大影响，如采用达林顿复合形式则延时时间会更长，同时C1的漏电电流越小延时时间也将越长。在安装视频演示中，为节约时间，C1的取值较小。使用黑色热缩管遮挡光敏电阻来模拟黑夜时的情形。

　　电路安装、元件焊接请严格按照元件清单表元件安装、焊接请遵照从小到大，从低到高的原则来进行。电阻插装焊接时，注意区别不同阻值的电阻，不知道阻值的可以用万用表或测试仪等工具进行测量。不要相互混淆，色环朝向保持一致，紧贴电路板插装焊接。有极性元件如电解电容、LED、麦克风、三极管等焊接前请先判断极性，确认无误后再插入PCB丝印对应的元器件。确认方向和安装方式正确后再进行焊接。双列直插式芯片焊接时，一定要确保安装方向与丝印一致。如果配备有芯片底座的，应先焊接芯片底座后再安装芯片，PCB丝印、芯片底座和芯片安装方向保持一致。焊接完成后，不得出现漏焊、虚焊、连焊、多锡、少锡、锡尖、锡孔、氧化和焊盘翘起等焊接不良现象。常见手工焊锡不良现象见图1-4。良好的焊点应呈等腰锥形、露出元器件引脚、呈银白色，无不良现象。见图1-5。在我们插件焊接时，焊接完成后应剪去多余的引脚长度，引脚不宜过长，应在焊接好的基础上预留1MM左右即可，当两个引脚相距距离过近时，应独立分开剪除米乐M6，还应酌情剪到最短，防止引脚触碰到一起。